학생들 설계한 반도체 칩 공공인프라를 활용해 제작, 검증 지원

정부가 반도체 설계 실무인재 양성을 위해 학생들이 설계한 반도체를 공공분야 인프라를 이용해 검증한다.

과학기술정보통신부는 13일 대전 한국전자통신연구원(ETRI)에서 공공분야 나노·반도체 인프라 관계자와 반도체 설계 교육자를 만나 반도체 설계분야 인재양성 고도화 방안을 논의하고 이 같은 방안을 제시했다.

대학에서 반도체 설계 인력을 양성할 때 설계 이론, 자동설계프로그램 활용하는 수준에서 그치기 때문에 학생들이 실제로 칩을 만들었을 때 본인 의도대로 설계됐는지 확인할 수 있는 기회가 부족하다는 의견이 많이 나왔다. 이에 과기부는 학생들이 스스로 설계한 칩을 공공 인프라를 활용해 제작, 검증하는 것을 지원해 설계-제작-검증 경험을 갖춘 실무인재를 양성하겠다는 방안을 내놨다.

구체적으로 과기부는 기존에 구축된 공공분야 반도체 제작 인프라를 활용해 매년 약 400명의 반도체 설계전공 학생들에게 교육용 칩 제작을 지원하겠다는 목표를 제시했다. 이를 위해 노후 장비와 쓰이지 않는 공백 장비를 업그레이드하고 공공기관과 교육기관들의 긴밀한 연계 시스템을 구축하겠다고도 밝혔다. 과기부는 2023년부터 2027년까지 반도체 공정지원과 인프라 고도화, 연계 구축을 위한 예산반영을 추진 중에 있다.

고서곤 과기부 연구개발정책실장은 “반도체 같은 첨단산업 경쟁력 확보를 위한 핵심은 고급인재 확보”라며 “한국이 시스템 반도체에서 영향력을 강화해 유의미한 성과를 거두기 위해 정부가 해야 할 가장 중요한 부분은 기업이 원하는 정예 설계 인력의 충분한 양성인데 이를 위해 정부는 현장과 소통하며 지원하겠다”고 말했다.